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电子产品接触不良问题——以连接器为例

电子产品中的接触不良，有元器件自身内部的接触不良，也有元器件互连时的接触不良，也有虚焊（一般为组件与PCB）产生的不良。下面以常见的连接器之间的接触为实例分析接触不良问题。

连接器一般是针接触件和孔接触件之间的连接。元器件的引脚或端子，一般是有一层镀层，比如镀铅锡合金、镀纯锡、镀镍、镀银、镀银钯合金、镀金等。所以组件之间的接触，其实就是这些镀层金属之间的接触。

当然，不同的镀层金属的导电率是不同的，对应产生的接触电阻也有所不同。一般金的导电率比较好，银次之。在焊接工艺时，由于焊接实际上是形成合金的过程，这个合金本身就是良导体，所以焊接本身的可靠性是比较高的，除非是焊接不良。但是，连接器之间的连接，靠的是表面之间的接触，所以容易导致接触不良，更具体的原因分析如下。

两个金属表面之间的接触是否良好，主要取决于材料(不同金属导电率不同)、接触压力、实际接触面积。关于材料种类，上面已经提到了，一般器件的镀层材料，基本上都是由良导体做的，对接触不良的影响不大。

关于连接器的接触压力，连接器靠的是孔接触件的弹力来给针接触件一定的压力的。一般压力越大接触的也越好。当然，一般小而又薄的孔接触件是不大可能提供特大的压力的。而且如果这个孔接触件本身的弹性不好，这个压力就小，接触也就没那么好。

同时，如果孔接触件或针接触件有变形，也会导致实际接触面积小，从而有可能导致接触不良。同时，连接器的孔接触件或针接触件当然一般是连接在塑料上的，如果脚数多了，有可能导致某一个或数个接触件装在塑料件上的位置有偏差，于是，两个连接器插入时，那些偏位了的接触件就有可能接触不好。

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重载连接器的使用简化了什么？

   重载连接器的使用简化了电路板设计过程。

较小的PCB需要制造设备，这些设备可能无法容纳更大的PCB。无论是将器件或产品挤压到单个PCB还是多个PCB中，都需要考虑功耗，不期望的信号相互耦合，较小元件的可用性以及成品器件或产品的总体成本等问题。

   此外，重载连接器的使用还简化了电子设备的生产和测试。在电子制造业中，简化测试反映了巨大的成本节省。高密度PCB每单位面积具有更多的迹线和元件。根据对制造工厂复杂性的***，设备或产品好设计成具有几个相互连接的中密度板而不是单个高密度板。

工业连接器通孔技术允许第三维连接PCB上的迹线和元件。PCB可以沿着PCB在水平和垂直方向上使用导电铜迹线。通过添加更多层的电路板，在双面PCB的两侧之间几乎会有几个单层PCB。具有五层的典型多层PCB可以小于0.08英寸（2mm）厚。通孔具有导电内表面，其可以在多层PCB的任何两层之间承载电流。

重载连接器的制造过程是怎样的？

   重载连接器的类型有很多，有圆形插件，矩形重载连接器等，但是制造过程还是大同小异的，一般是分为四个阶段的：冲压，电镀，喷塑，组装。

   一、重载连接器的制造过程一般从冲压插针开始。通过大型高速冲压机,重载连接器（插针）由薄金属带冲压而成。大卷的金属带一端送入冲压机前端,另一端穿过冲压机液压工作台缠入卷带轮,由卷带轮拉出金属带并卷好冲压出成品。

   二、重载连接器插针冲压完成后即应送去电镀工段。在此阶段,连接器的电子接触表面将镀上各种金属涂层。

   三、重载连接器的塑料盒座在注塑阶段制成。通常的工艺是将熔化的塑料注入金属胎膜中,然后快速冷却成形。

   四、重载连接器制造的后阶段是成品组装。将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种：单独对插或组合对插。单独对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。